PCB在5G应用的推动和要求下，向高速高频材料和更小的线宽线距及更高的集成度方向发展。金信诺的常州和信丰工厂是全球射频天线PCB领域的领头羊，占全球天线PCB 32%的份额，在未来会持续为核心天线厂商提供5G多层PCB板。


消息来源：金信诺官方微信3月11日午间更新：
原文如下：

MWC2020
MWC (Mobile World Congress, 世界移动通信大会)作为全球影响力最大的