大家是不是抄错了第三代半导体方向了?主要是材料啊,其他工艺跟第二代差别不大啊
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氮化镓 是主要方向吧!!
不是看生产氮化镓的企业吗? 南大光电 建业股份 加生长炉 其他工艺跟硅片的流程不是差不多嘛?
其他设计 光刻 生产 封装都大同小异吧。主要是要凸显出新材料性能吧。
不是看生产氮化镓的企业吗? 南大光电 建业股份 加生长炉 其他工艺跟硅片的流程不是差不多嘛?
其他设计 光刻 生产 封装都大同小异吧。主要是要凸显出新材料性能吧。
