投资亮点一：碳化硅(SIC)项目

碳化硅晶体是目前碳化硅应用的最新技术产品，被称为第三代半导体材料，又称为宽禁带半导体材料、高温半导体材料等，是目前国际上的研究热点。它们具有高热导率、高临界击穿电场和低介电常数等特点，成为耐高温、大功率、耐高压、抗辐照的半导体器件的优选材料，碳化硅晶体作各种电子元器件的基片，碳化硅半导体的发展前景广阔。使用硅半导体的电子设备，有50%的电能内耗掉了。如果采