长电科技 两项目获中央财政支持

长电科技今天公告，公司接到“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的通知，公司申报的“关键封装设备、材料应用工程项目验证”、“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”两项目已获立项批准。

根据该通知，公司上述两项目中央财政核定资金预算总额为17146.48万元，其中“关键封装设备、材料应用工程项目”将分两年（200