瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的科学家宣称，他们制成了首个辉钼芯片原型。该芯片在实验中表现良好，证实了其在半导体芯片制造领域内的突出性能。这意味着商用辉钼芯片距离现实又近了一步。
　　今年年初，该校曾公布了辉钼的潜在性能，引发了人们对这种新材料的关注。研究人员称，用辉钼可以制成尺寸更小、能效更高的芯片。这种材料的性能不但远超过硅，甚至在某些方面比石墨烯更具优势，有望成为下一代半导体材料的有力竞争