内容概述：穿戴概念的火爆日甚一日。上海新阳借TSV技术切入可穿戴产业链上游的消息一经证实，公司股票开盘后不久即高调封杀涨停板。8月6日收盘后，上海新阳通过深交所互动易平台披露，晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术，具有爆发式增长的机会。公司早已洞察这一市场发展趋势，并在很多年前立项研发TSV技术产品，现在已达到国际领先水平，正在向市场推广应用。上