辉钼柔性芯片诞生
可望取代石墨烯成为下一代半导体材料
美国加州纳米技术研究院（简称CNSI）成功使用MoS2（辉钼，二硫化钼）制造出了辉钼基柔性微处理芯片，这个MoS2为基础的微芯片只有同等硅基芯片的20％大小，功耗极低。
英国《自然·纳米技术》杂志就指出：单层的辉钼材料显示出良好的半导体特性，有些性能超过现在广泛使用的硅和研究热门石墨烯，可望成为下一代半导体材料。
建议重点关注“辉钼三英”新华