总部位于美国马萨诸塞州安多弗的美新公司，是全球领先的半导体传感器供应商，日前美新公司宣布推出全球第一款单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴 (3D) 加速度计，这是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速计。

　　半导体单片传感器是由3D集成传感器和圆片级封装技术工艺整合创新后设计出来的，代表了当今业界最先进的技术，它降低了近60%的成本，缩小了50%的传感器面积，这或将引领移动和消费类器件在全