苏州晶方半导体的核心业务为晶片封装测试业务，主要为影像感测晶片、环境光感应晶片、微机电系统(MEMS)、LED等晶片供应商提供晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。晶方半导体揭露2009年、2010年、2011年的营收分别为人民币1.39亿元、2.71亿元及3.06亿元，净利则为3,987万元、8,495万元和1.12亿元，成长性较好，晶方半导体是国内大陆第二家可为影像感测器提供WLCS