晶方科技——打造国际一流的晶圆级芯片封装
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【高端财话】晶方科技——打造国际一流的晶圆级芯片封装
2014-02-26 中国证券网
主持人:汇聚高端人物,捕捉财道灵魂。各位观众,大家好,这里是由新华社上海证券报倾力打造的大型全媒体访谈栏目《高端财话》,我是主持人浦奕安。苏州晶方半导体科技股份有限公司作为全球第二大WLCSP芯片封装代工厂,以及高达50%以上毛利率,一直是行业内的翘楚。那么,在晶方科技即将上市之际,公司将有哪些战略部署
