让我们先看看这次定增45亿预计产生的收入和收益。
LED倒装芯片项目总投资25亿元，项目完成达产后，预计年实现销售收入19.55亿元，利润总额4.23亿元。LED芯片级封装项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求，形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力。项目完成达产后，年实现销售收入29.72亿元，利润总额2.68亿元。此外，公司投入10亿元用于补充流动资金预计年均可节约595