一、重点广通业务
中电广通（600764）公司是国内模块封装龙头企业，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。
ＷＬＣＳＰ工艺用于ＩＣ卡封装是中电智能卡首创六小卡工艺，ＷＬＣＳＰ封装工艺的模块生产简化了工艺流程，提高了生产效率，同时提高了产品可靠性和稳定性，达到规模生产供货。目前该项目已完成生产