1.英伟达、AMD加单HBM

2.海力士翻倍扩产
HBM
产能

3.集邦预测3D Nand wafer均价有望环比增长0~5%
（这里产业周期去库存化的话加速探底特征愈发明显）
总叠加
1.23H1海外大厂持续减产
2.国内存储安全强化+AI驱动HBM需求
标的：
HBM升级：香农芯创（海力士）、雅克科技（前驱体）
存储芯片：兆易创新（Dram）、东芯股份（SLC Nand）、北京君正（车规D