半导体（封测）；7 月 15 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电为了满足 AWS、博通、思科、英伟达和 Xilinx 的需求，正在积极扩展 CoWoS 封装产能。
个股异动解析：
芯片封测+氮化镓+半导体设备+汽车电子 1、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 2、2