主要看点:供货GPU/光模块产业链公司、芯片制造与Chiplet相关核心电子材料DAF量产 (下半年),为HBM相关公司提供芯片封装底填料。进度:供货华为海思 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。Chiplet用核心胶膜DAF,国内三大封测厂(通富、长电、华天)以及国内十几家封测企业都要用这个材料,已经导入,国外企业还没有直接进入,但在积极融入国际化。

壁垒:Ch