一、半导体先进封装

大港股份、通富微电、赛微电子、甬矽电子、华天科技、华大九天、正业科技、同兴达$同兴达(sz002845)$

逻辑：从今天开始，日本开始将限制对我们半导体设备的出口，而随着人工智能的发展，对于AI芯片的要求将更高，而目台积电独家半导体封装技术CO­W­OS的量，决定了英伟达A100和H100的出货量，周末台积电再次发布扩充对CO­W­OS的产能，近期像国内封装芯片设计的公司近