AI发展驱动先进封装需求增加，随着行业景气度修复上行封测行业有望开启新一轮成长
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相关封测上游设备与材料营收、产能产量情况一览（附表）
据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年CAGR为30.16%。SiP、FOWLP、2.5D/3D等先进封装技术成为Chiplet封装解决方案，同时Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代，驱动国际巨头企业不断加码先进
据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年CAGR为30.16%。SiP、FOWLP、2.5D/3D等先进封装技术成为Chiplet封装解决方案，同时Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代，驱动国际巨头企业不断加码先进
