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根据《The Semiconductor Supply Chain：Assessing National Competitiveness》中的统计，中国大陆在全球芯片产业链环节中，封测及封测设备方面已经具备较强国际竞争力，但在EDA、IP核、部分半导体材料、部分半导体设备领域都存在明显的“卡脖子”问题，而这些领域也正是美国及其盟国的优势领域，我国亟待补足。
产业布局来看，国家大基金以