中泰股份，台积电，三星，英特尔，美光等芯片巨头的电子特气制气核心设备均由公司提供。


在晶圆制造流程中，从单个芯片生成到最后器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子气体。

根据 SEMI 数据，2021年全球晶圆制造材料成本中硅片占比最高为35%，电子特气占比13%。

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政策支持:加快电子特种气体国产替代：
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电子特气：半导体材料的“粮食”与“源”
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