2023-08-24｜尊敬的投资者，您好！公司本次募集资金投资项目为“光掩膜版制造项目”，主要产品为半导体光掩膜版，主要应用于IC领域。项目建成以后，将具备年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖350-28nm其中以45-28nm成熟制程为主），可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通 、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足