一、9月19日盘后消息
（一）半导体

1 SEMI ：预计2023-2026年 全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%
SEMI近日发布《2026年200mm晶圆厂展望报告》，预计2023年到2026年，全球将新增12个200mm晶圆厂，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，达到每月770多万片晶圆的历史新高。


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