封测是我国半导体相对优势环节，在高端工艺逐普及过程中，封测与制造通过中道工序融合，是未来高端半导体代工链条的发展方向，极具发展潜力
建议关注 $通富微电(sz002156)$ 、长电、芯原、北方、华峰、华海诚科、鼎龙、华封（未上市）

①打破IC发展限制，向高密度封装迈进 先进封装通过更紧凑、更高级设计和制程，提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通过将多芯片堆叠，在性能与能耗上，可