一、重大事项

1、$德邦科技(sh688035)$（688035.SH）：公司新增建设的2万吨电池封装材料项目，产品可用于动力电池及储能电池封装，预计9月底左右具备投产条件，投产后将有效提升交付能力。

2、钢研纳克（300797.SZ）：半导体领域仅仅是扫描电镜的应用场景之一。公司子公司纳克微束生产的场发射扫描电镜根据不同的选配模块及工作方式，分辨率达到了纳米级。

3、长荣股份（300195