先进封测Chiplet和光刻机。
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光刻机要看明天 ASML 的禁令情况。但先进封测Chiplet是百分百确定的。去查一下最近英伟达、
台积电、英特尔、AMD关于先进制程扩产的消息,你就知道,先进封测是这些顶级芯片厂商的共识和刚需,更别说我们先进制程受限的情况下,更需要通过先进封测、双芯堆叠技术。台积电CoWos急单涨价20%,先进封装需求飙升!,英伟达A800提产严重受限于先进封测规模。英特尔的目标是到2025年将其最先进的芯片
