1.消息面

mate60拆开看很明显几个字母：H ISIL ICON 。这就是华为的海思芯片。市场猜测芯片制造采用了3D堆叠Chiplet封装技术。

2.
万象更芯——海思芯片设备超级大黑马——劲拓股份


2021年7月6日劲拓股份公告与海思备忘录，后面被删除了，估计没达到披露条件，主动披露了。
2021年7月13日劲拓股份回复函披露：上述备忘录中所涉及的产品，主要系新型热工焊接设备，包括