1、公司上市日期为2023-08-10，主营为半导体封装测试业务。 2、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34％和19.49%，占比较少。 3、9月1日互动易回复：公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 4、公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC