据媒体报道，中国即将推出大基金第三期，计划融资3000亿，其中财政部门出资600亿元，其余将向其他募资者募集，其中第三期规模将远超前两期（分别为1387亿和2000亿）。

我们认为在这个政策刺激下，半导体制造/设备/零部件/材料板块有上行动力，我们坚持看好国产Fab/设备/零部件/材料在更高端市场中的广阔空间，需求筑底有望回升，自主化进程在望。

光刻机、掩膜版、EDA、封测。
1：上游支撑分