先看公告：
科德教育10月16日公告：近日，中昊芯英研发的训练芯片完成流片并收到封装厂商提供的确认函，并且签署了高带宽内存的采购和封装协议。鉴于满足支付增资尾款的条件，公司于2023年10月13日完成了最后一笔3000万元增资。

说明科德教育对这笔投资是非常谨慎的，完成流片才完成最后一笔增资，也行侧面印证了中昊芯英德技术实力！

再看订单：

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