华为手机后时代的机会（先进封装$德邦科技(sh688035)$）
德邦科技与AI大芯片和算力的逻辑关联

全系列材料均在H验证！
TIM、Underfill、Adhesive已通过H验证！

TIM胶：
芯片散热胶，根据使用位置可分为TIM-1（芯片与散热盖）和TIM-2（散热盖与散热器），大算力芯片功耗相对较高，散热需求显著。公司TIM-2已经批量出货，TIM-1已有多种型号通过H验证。

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