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近日，华为技术有限公司公布了一项名为 半导体封装 的专利，该专利的申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。根据专利摘要显示，该专利涉及一种半导体封装技术。
主要包括第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂等组成部分。
其中，密封剂的下主面由第一部分、第二部分、第三部分和第四部分组成，分别在第一平面、第二平面、第一过渡区和第二过渡区中延伸。
该密封剂的