据天眼查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"专利公布。具体而言，该专利涉及到芯片制造技术，采用了一种独特的基于硅和金刚石的三维集成芯片混合键合方法。这个新技术被认为可能会为金刚石产业带来实质性的利好。
金刚石是材料革命的第四代选手。第一代以锗和硅为代表；第二代以20 世纪 80 年代和 90 年代相继产业化的砷化镓（G