半导体芯片及其原材料供不应求全靠近口,新金路将转型半导体新材料能否做大做强
展开
$新金路(sz000510)$
文一:
今( 2020.10.23)日,巫溪县与四川金诚矿业有限公司签订陶粒页岩开发及绿色建材装配式产业园项目协议,总投资20亿元。
县委书记唐德祥,县委副书记、县长龚均,县委常委、常务副县长李先斌,副县长陈寒冰,四川新金路集团董事局主席刘江东、重庆金诚新材料集团总裁王治明、四川金诚矿业有限公司总经理王新砚等出席签约仪式。
会上,县经济信息委、四川金诚矿业有限
文一:
今( 2020.10.23)日,巫溪县与四川金诚矿业有限公司签订陶粒页岩开发及绿色建材装配式产业园项目协议,总投资20亿元。
县委书记唐德祥,县委副书记、县长龚均,县委常委、常务副县长李先斌,副县长陈寒冰,四川新金路集团董事局主席刘江东、重庆金诚新材料集团总裁王治明、四川金诚矿业有限公司总经理王新砚等出席签约仪式。
会上,县经济信息委、四川金诚矿业有限
