SK海力士计划明年发布"2.5D fan-out” 集成存储芯片封装方案，实现两个芯片之间的端到端连接。这种封装方案是将两个 DRAM 芯片水平并排放置，然后将它们组合成一个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板，可以让成品$同兴达(sz002845)$微电路更薄。
一、2.5D Fan-out是先进封装技术之一
先进封装涵盖多种技术，目前，带有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆封装(WLP