金股解析：

603005 晶方科技：

CMOS封装+塑混镜头封装+参股芯物科；预期差逻辑：帼家智能传感器创新中心由上海芯物科技公司组建，而晶方科技作为投姿参与方有7.5%股权。而今日的消息面上，上海微电子投资了他的子公司上海芯物科技有限公司，另外的持股芯物科技的共进股份直接涨停，晚间时也见到一些论坛在吹票，所以今日对它是有一定的预期的。

基本面来看，它属于半导体先进封装内国内龙头企业，而目