11.7实盘 科技债芯片封装,算力概念大涨,尾盘埋伏了思特转债,豪美转债
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温馨提示:股市有风险,投资须谨慎!本文为本人投资思想记录,非投资建议,请勿照此投资,否则盈亏自负。
一、本日操作记录
昨天隔夜了瑞鹄转债和润达转债。
瑞鹄转债高开0.19%,拉高2%止盈,随股票上拉最高4.26%,
润达转债低开-0.53%,开盘后-2.4%止损,最高-0.4%
本月收益:2.45%
今天尾盘隔夜了豪美转债和思特转债!
豪美转债:CPO概念,股份首板一字,增加新概念,明天
一、本日操作记录
昨天隔夜了瑞鹄转债和润达转债。
瑞鹄转债高开0.19%,拉高2%止盈,随股票上拉最高4.26%,
润达转债低开-0.53%,开盘后-2.4%止损,最高-0.4%
本月收益:2.45%
今天尾盘隔夜了豪美转债和思特转债!
豪美转债:CPO概念,股份首板一字,增加新概念,明天
