英伟达将采用Chiplet封装技术，PSPI(光敏聚酰亚胺)需求爆发增长。公司是国产先进封装用材料PSPI唯一标的。
英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术。
据悉客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。
先进封装的出现，让业界看到了