先进封装是下一代集成电路的关键基础，涵盖小芯片（Chiplet）、倒装（FlipChip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP，如FOWLP（扇出晶圆级封装）、扇出型板级封装（FOPLP）、2.5D封装（如interposer（中介层）、RDL（重布线层）等）、3D封装（如TSV（硅通孔））、封装天线（AiP）等先进封装技术文一科技布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封