11月8日，周鸿祎在乌镇峰会表示360采购1000片华为昇腾AI芯片。我们认为巨头采用国产AI芯片，国产封测和封测设备材料核心受益。
封装厂：行业巨头发力引领先进封装需求
受益下游高性能计算等需求增长和行业龙头的加码布局，先进封装市场逐年增长，国内诸多龙头封测厂商亦进行了多方面布局：
- 长电科技：具备晶圆级WLP、2.5D/3D封装技术，并已量产国际客户4nm Chiplet方案；
- 通富微电