HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，它采用3D堆栈工艺，将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM内存是三星电子、SK海力士、AMD共同提出的高性能 DRAM ，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首款使用高带宽存储器的设备是AM