1、ABF载板主要应用于算力芯片中，日本味之素占ABF材料95%以上份额。以ABF材料（Ajinomoto Build-up Film，味之素积层膜）制成的ABF载板是目前在IC载板中应用最为广泛的种类之一。ABF载板被更多地应用于对算力要求更高的CPU、GPU等领域。ABF材料由味之素于1996年推出，并于1999年正式商业化。目前味之素在ABF材料领域拥有95%以上的市占率