先说英伟达H100，一货难求持续中，除了经营策略和摩擦限制以外，限制产能的是工艺方面，代工是台积电，存储芯片是SK海力士，两者均是独家。H200在芯片架构上并未调整而显存却翻倍，说明大模型训练缺的不是算力是存力近期封装板块走强，源于台积电先进封装客户大幅追单（2024年月产能拟拉升120%）。那顺着逻辑，存储芯片HBM也有走强的可能。[
發]HBM3E是一种基于3D堆叠工艺的 DRAM 存储芯片，