一 · 市场连扳梯队
2板：两家芯片概念，两家汽车概念，两家其他
宏昌电子：先进封装+环氧树脂+覆铜板（封板结构弱）
富佳股份：机器人+PCBA+外销+小家电（封板结构好）
展鹏股份：拟购买股权+电梯+换电概念
科力尔：机器人+电机+华为+小米（封板结构好）
圣龙股份：华为汽车+油泵+龙字辈（封板结构好）
跃岭股份：参股光芯片+铝合金车轮+碳钎维产品（封板结构弱）

3板：两家算力（存力），两家短