太极实业：旗下海太半导体为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务！

1，三星和SK海力士计划将HBM（高带宽内存）产量提高至2.5倍，以应对AI芯片竞争加剧。公司拥有国内唯一的16层DR­AM高堆叠技术储备，目前提供DR­AM封装，后续将有望承接HBM封装订单。海力士的存储芯片全球最大工厂在江苏无锡，海力士在无锡累计投资已经达到203亿美元，产能占海力士全球DR­AM产能的47%。(无锡只有