盘后重磅消息 ，美国公布《芯片法案》首项研发投资，30亿美元资助先进封装行业。

据财联社，拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”

盘后出大利好消息， 老美那边出芯片封装行业大利好了 芯片HBM封装实质受益总龙头 亚威股份 专供海力士，间接供应英伟达开展全美