风口情报：
三星从其子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机，这一举动引起了业界的广泛关注。TC键合机主要用于堆叠 DRAM ，是制造高带宽内存（HBM）和DDR5的必备设备。考虑到三星作为全球领先的半导体生产商，这一订单无疑表明了三星在今年将聚焦于先进DRAM的生产和研发。
此外，鉴于TC键合机的订单量相当大，市场分析人士预测，三星还可能向其他设备制造商订购更多相关设备。其中，泛林集团制造