1 、先进封装

金龙机电，联得装备、文一科技、康达新材、易天股份。

首选：金龙机电（反包,量价齐升，筹码控盘） ,联得装备（反包，底部异动，量价齐升）

备注：消息面上，据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。





2、新质生产力