思泉新材
展开
$思泉新材(sz301489)$
散热材料+无线充电+华为+次新股
1、公司上市日期为2023-10-24,主营为研发、生产和销售热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等。
2、1月8日互动:AIPC性能释放需要散热来保障,通常PC散热由多个散热部件组成,包含散热硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、石墨等,公司产品有石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶等,主要应用于消费电子笔记本电脑、汽
散热材料+无线充电+华为+次新股
1、公司上市日期为2023-10-24,主营为研发、生产和销售热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等。
2、1月8日互动:AIPC性能释放需要散热来保障,通常PC散热由多个散热部件组成,包含散热硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、石墨等,公司产品有石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶等,主要应用于消费电子笔记本电脑、汽
