papi HBM封装的核心材料，公司是全球第五家能做pspi.的厂商，也是国内唯一，通过盛合晶微服务华为昇腾，鲲鹏系列厂品，且公司以给韩系半导体厂商送样，有机会拿下二供。
电镀液 TSV技术的核心材料，之前全球范围内只有杜邦能做，公司早就拿到了杜邦的授权，之前与杜邦有些地方没有谈妥，，23年3月开始试产，很快会大规模量产。（电镀液公告节点临近）
估值逻辑分析
原业务光刻胶材料，光引发剂+树脂，1