飞凯材料观点更新20240308
临时健合是先进封装最核心的工艺之一，广泛到应用到2.5Dcowos封装，info POP封装，waferto wafer hybrid bonding工艺飞凯材料目前已经进入长电先进，同时在导入盛合晶微;2)Bumping厚胶在chiplet中，连接芯片和
interposer的C4 bump保障信号的传递，目前飞飞凯材料已经进入长电先进以及导