#三千亿国家大基金三期成立 光刻胶 光刻机 半导体材料和设备#

建行、中行等多家银行公告:拟向国家大基金三期出资 预计10年内实缴到位

建设银行港交所公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议,拟向国家集成电路产业投资基金三期出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计10年内实缴到位。本次投资已获董事会通过且无需提交股东大会审议,已获国家金融监督管理总局批准。基金注册资本344